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  • 索  引  号:
    01389771-8-2020-0078
  • 分       类:
    新闻报道  其他  各类社会公众
  • 来       源:
    国家外汇管理局天水市中心支局
  • 发布日期:
    2020-04-27
  • 名       称:
    天水华天科技采取四项措施积极应对全球半导体市场下行周期
  • 文       号:
天水华天科技采取四项措施积极应对全球半导体市场下行周期

    近年来,全球半导体市场进入下行周期,国际主要半导体厂商业绩普遍受到影响。相较而言,中国半导体市场保持了相对良好的走势,全年我国集成电路产业继续保持两位数增长。天水华天科技股份有限公司面对复杂多变的内外部环境,坚持“稳中求进”总基调,采取一系列措施,克服各种困难,加快产业升级,增强产品市场竞争力,拓宽产品销售市场。
    一是根据国内外形势变化,制定发展目标和愿景,以期成为国际知名的专业半导体封装测试企业,在先进封装领域整体技术达到国际先进水平,先进封装销售规模占比达到50%以上,产值规模居全球封装测试企业前五强。二是坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,大力发展高端封装技术和产品,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力,2020年预计完成销售额110亿元,完成进出口总额40亿元。三是继续加大高层次管理技术人才的引进力度,着力培养、打造一支在研发、经营、管理和销售方面具有竞争优势的高素质、业务娴熟的骨干队伍,提高企业的核心竞争力。四是在加快自身快速发展的同时,不断完善产业布局,促进企业和产品不断迈向高端化、国际化,有效实施并购重组和股权收购工作,稳步推进国际化进程,以期取得跨越式发展。

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