為了做好對華天科技的金融支援，天水市中心支局結合工作實際，從政策規定和業務操作兩個層面，積極引導華天科技開展與跨境人民幣結算相關的融資業務，以規避匯率風險和業務風險，有效地促進了華天科技的發展。目前公司在全球整合電路封裝行業中排名第六，整合電路封裝收入位居國內同行上市企業第二位，淨利潤率處國內同行上市企業第一位。2017年，公司生產經營總體形勢繼續向好，1季度共實現進出口總值達到13373.70萬美元，占天水市進出口總額的85.49%，在全市整體對外貿易中佔有舉足輕重的地位；實現利潤9092.07萬元人民幣，同比增長29.77%。成效如下：

一、經營穩健盈利能力優良，傳統封裝業績貢獻度較高。公司主營半導體晶片封裝測試業務，目前形成了以天水傳統封裝為基地，西安、崑山中高端及先進封裝為前沿的產業布局。公司2007年上市至今，業務保持平穩快速發展，營業收入年均增長率超過了25%，淨利潤率複合增長速度接近20%。以傳統封裝為主的天水母公司是公司整體營業收入和利潤貢獻的最主要來源，曆史利潤率穩定，整體盈利能力較強，這主要與傳統封裝在整合電路封裝領域市場份額佔比持續較高，而公司同時具備較強的業務經營能力兩方面的因素有關。公司經營穩健包括淨利潤率、ROA、ROE在內的多項數據指標業內保持領先，資產負債率低，有利於公司進一步的業務及產能擴張。

二、產能釋放疊加，行業景氣度回升，帶來業績持續提升。自2016年開始，隨著大客戶訂單的增加，華天西安廠產能得到迅速釋放，帶動了公司整體利潤率快速回升，預計2017年西安子公司及母公司整體利潤率有望恢複到2015年同期正常水平，2017年上半年業績增速指引區間為20-50%。自2016年3月開始，受益指紋晶片出貨快速增長及存儲器類晶片漲價等因素，全球半導體銷售額同比增長加快，相關半導體研究機構持續看好2017年半導體行業景氣的複蘇，預計年增長率將達到兩位數水平。2017年1季度，企業共完成半導體產品產量48.88億隻、銷量40.62億隻、營業收入68864.92萬元、利潤總額9092.07萬元，同比分別增長46.08%、30.28%、29.76%、29.77%，上繳稅金3331萬元。

三、產業布局合理，先進封裝具備業績增長彈性。華天科技是我國最早從事整合電路和半導體元器件研發、生產的半導體封裝領軍企業之一，目前公司主導產品包括：塑封整合電路、半導體功率器件、類比整合電路、混合整合電路、電源模組、整合壓力感測器/變送器、光電子器件、微機電系統、整合電路封裝專用設備、整合電路包裝材料共十大類1000多個品種。截止2017年3月底，集團共計擁有有效專利361項，其中發明104項，實用新型250項，外觀設計7項。近年來，公司進一步加強先進封裝研發，封裝技術水平不斷提升，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產能逐步釋放，產品結構不斷優化，Fan-Out封裝通過了可靠性驗證，現已進入客戶工藝優化和工程導入階段。公司通過參加全球半導體展會和全球半導體協會高層論壇等方式，進行全球範圍內公司推介和宣傳，積極推進全球市場布局。此外，華天科技已設立了美國矽谷辦事處，建立了歐美國際營銷網路體系，改善了公司客戶結構，促進了公司市場份額的有效拓展。在華天電子集團的不懈努力下，公司出口、收匯逐年穩步增長，綜合競爭能力和經濟效益不斷提高，在加快企業國際化發展進程中取得了顯著的成效。